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首頁  >  產品分類  >  晶圓  >  高壓模塊雪崩芯片

DGP950R19
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Product Specs
Size Design A(mil)950*710
Size Design B(mil)893*653
Size Design C(μm)340±20
VF (V)1.3
IF (A)300
VRRM (V)1900
IR(μA)9.5
TRR(ns)1800
[email protected]=150℃(mA)@800V2.8
PRSM(KW)@20uS (Tjv=25℃)30
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